デポジション装置

Deposition device

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 真空チャンバー等を必要とせず、大気下にお いて電子部品や素子の欠落箇所のデポジション(補修) を行うこと。 【構成】 レーザーユニット1の光軸線上にレーザービ ーム巾を可変調整する絞り装置2、絞り装置を通過した レーザービームを集束させる対物レンズ5を直列に位置 させると共に、X軸方向、Y軸方向に移動可能な架台6 上に被補修物品12の補修すべき欠落箇所をレーザーユ ニット側に向けて載置し、対物レンズの焦点位置付近に レーザービーム透過性の板状あるいはテーブル状のデポ ジット材料保持部材10を位置させ、デポジット材料保 持部材の裏面側に薄膜状のデポジット材料を付着させ、 架台を移動させて補修すべき欠落箇所をレーザービーム の焦点位置に一致させ、パルス状レーザービームを照射 することで、デポジット材料を被補修物品の欠落箇所に 転写融着させる。
PURPOSE: To perform deposition (repair) of a part where electronic parts and elements are omitted, in the atmospheric air without the need of a vacuum chamber or the like. CONSTITUTION: A diaphragm device 2 for variably adjusting a laser beam width and an objective lens 5 for converging the laser beam passed through the diaphragm device are serially positioned on the optical axis of a laser unit 1; and also, an article 12 to be repaired is placed, with its omitted part to be repaired facing the laser unit side, on a frame 6 movable in the X-axis and Y-axis directions. Then, a plate like or a table like member 10 for holding a deposit material, with a laser beam penetrability, is positioned near the focus of the objective lens 5; and a thin film like deposit material 11 is adhered to the rear side of such member 10. The frame 6 is moved so that the omitted part to be repaired is made to coincide with the focus of the laser beam 13; and, with the irradiation of a pulsative laser beam, the deposit material 11 is transferred and welded onto the omitted part of the article 12 to be repaired.

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